一种热敏电阻芯片焊接设备

本发明公开了一种热敏电阻芯片焊接设备，具体涉及芯片焊接技术领域，包括基座，所述基座的顶端一侧固定安装有导料机构，所述基座的顶端另一侧固定安装有焊接机构，所述导料机构、焊接机构之间设有输料机构，所述基座顶端靠近焊接机构的一侧固定安装有导锡机构；所述导料机构包括对称分布的两组第一架和对称分布的两组第二架，所述第一架、第二架均固定安装在基座的顶端一侧，本发明，通过设置导料机构，配合使用导锡机构，带动多个第一元器件、第二元器件同步间歇性缓慢传动，依次将多个第一元器件、第二元器件间歇性缓慢运输至焊接机构处进行自动焊接加工，提升热敏电阻芯片的整体焊接效率以及焊接质量，并减少对工作人员造成损伤。