一种LRM模块主板拆装装置及其控制方法

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一种LRM模块主板拆装装置及其控制方法
申请号:CN202411518717
申请日期:2024-10-29
公开号:CN119589327A
公开日期:2025-03-11
类型:发明专利
摘要
本发明涉及计算机技术领域,具体提供了一种LRM模块主板拆装装置及其控制方法,包括基板、主板拆装组件和主板,所述基板上部安装有主板,所述主板上部连接有所述主板拆装组件。与现有技术相比,本发明能够提高LRM模块主板拆装效率,简化了拆装程序,保证了主板使用的可靠性。
技术关键词
拆装装置 拆装控制方法 压力传感器 控制主板 散热芯片 软件 数据传输接口 距离传感器 控制面板 万向连杆 控制按键 模块 外框 传动轴承 机壳 拆卸主板 基板导热
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