摘要
本发明涉及计算机技术领域,具体提供了一种LRM模块主板拆装装置及其控制方法,包括基板、主板拆装组件和主板,所述基板上部安装有主板,所述主板上部连接有所述主板拆装组件。与现有技术相比,本发明能够提高LRM模块主板拆装效率,简化了拆装程序,保证了主板使用的可靠性。
技术关键词
拆装装置
拆装控制方法
压力传感器
控制主板
散热芯片
软件
数据传输接口
距离传感器
控制面板
万向连杆
控制按键
模块
外框
传动轴承
机壳
拆卸主板
基板导热
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