一种晶圆级芯片测试探针卡及其载板

本申请提供一种晶圆级芯片测试探针卡及其载板，应用于半导体测试技术领域，其中载板包括：内核层、顶面层和包裹层；其中，内核层的三面被所述包裹层包裹以及剩余的顶面被顶面层覆盖，内核层为具有预设结构强度的合金层以作为载板的支撑结构层；顶面层为具有预设热传导特性的导热层，以将探针卡外部热量向内核层传导；包裹层为具有预设阻热特性的阻热层，以阻隔探针卡外部热量向内核层传导以及阻隔内核层的热量向探针卡外部传导。通过将载板分多层且进行叠加结构改进，使得载板具有良好的温度适应域，从而提升了探针卡的温度适应能力，可以满足不同温度下的晶圆测试。