芯片基板的质量检测方法、装置、设备、介质及程序

本发明提供一种芯片基板的质量检测方法、装置、设备、介质及程序，涉及计算机技术领域，该方法包括：基于芯片基板的电路结构信息构建芯片基板对应的多个分层电路模型；针对各分层电路模型，基于分层电路模型的特征点对分层电路模型进行简化，得到简化分层电路模型；将各简化分层电路模型进行合并，得到芯片基板对应的三维模型；基于三维模型确定芯片基板对应的质量检测结果。本发明技术方案通过分层电路模型的特征点对分层电路模型进行简化，进而对各简化分层电路模型进行合并，使得最终获得的三维模型结构较为简单，最终基于三维模型确定芯片基板对应的质量检测结果，减少了检测耗时，提高了检测效率。