芯片模块组装机构

本发明提供一种芯片模块组装机构，通过卡环组装装置和盖板预压装置集成在调度装置上，升降驱动组件驱动安装板沿竖直方向运动，实现卡环的组装和盖板的预压；集成化设计提高了组装的自动化程度，使得芯片模块组装机构更紧凑，设备体积小，便于投入使用。卡环组装装置采用吸头与凸块的组合设计，吸头通过吸气孔吸附卡环，通过引入第一驱动件和凸块的特殊运动轨迹，实现了卡环的自动释放。当吸头将卡环插入卡槽并上移时，凸块对卡环向下的作用力，使得吸头脱离与卡环的接触，这种设计避免了因吸头上移时将卡环带起，确保了芯片模块组装机构释放卡环的稳定性。