一种改善CMOS图像传感器芯片感光面平整度的方法

本发明提供一种改善CMOS图像传感器芯片感光面平整度的方法，主要解决现有技术在提高芯片感光面的平整度时，加工周期和成本增加，且操作过程较为复杂的技术问题。该方法包括以下步骤：分别准备好芯片和管壳，并选择一种粘接材料；根据芯片的粘贴位置及尺寸，对管壳的封装面进行精密二次加工；建立有限元模型，通过仿真分析粘接材料在不同固化温度下对芯片变形造成的影响，获取粘接材料在芯片变形量最小时对应的固化温度；采用所选择粘接材料在其对应的固化温度下，将芯片粘接于加工后的管壳封装面上，从而实现CMOS图像传感器芯片感光面平整度的改善。该方法操作简单，便于实施、加工周期短、成本低，具有较强的可制造性。