芯片封装结构的制备方法及芯片封装结构

本申请提供一种芯片封装结构的制备方法及芯片封装结构，首先提供一第一线路层和第二线路层，接着分别在第一线路层和第二线路层上制作第一塑封通孔层和第二塑封通孔层。再接着，分别在第一塑封通孔层远离第一线路层的一侧和第二塑封通孔层远离第二线路层的一侧制作第一键合层和第二键合层。然后，将第一键合层背离第一线路层的一侧和第二键合层背离第二线路层的一侧键合。接着，在第一线路层上设置至少一个与第一线路层中走线连接的芯片，并制作至少封装芯片的封装层。最后，在第二线路层上设置多个与第二线路层中走线连接导电球，得到芯片封装结构。如此，上述方案能够减小芯片封装结构出现翘曲现象，提高芯片封装结构的稳定性和产品良率。