一种堆叠芯片封装方法

本公开实施例提供一种堆叠芯片封装方法，包括：提供临时载板和多个芯片，形成包裹芯片的第一塑封体以形成第一芯片单元；在临时载板上形成第一导电凸柱并在其上形成延长柱；将芯片固定于临时载板并在临时载板上形成第二塑封体；去除延长柱以形成盲孔并在盲孔内形成第二导电凸柱，第二导电凸柱与第一导电凸柱相连以形成塑封通孔；在第二塑封体背离临时载板的表面形成与塑封通孔电连接的重布线层，以形成第二芯片单元；去除临时载板，将多个第二芯片单元依次堆叠设置于基板，并将第一芯片单元堆叠至最上层第二芯片单元，通过塑封通孔实现各芯片单元间垂直互连。该方法可提升芯片封装结构存储容量，降低对位精度要求，减少堆叠层数，提高结构稳定性。