一种单侧供电的功率芯片SIP封装模块和组件

本发明提供一种单侧供电的功率芯片SIP封装模块和组件，属于器件封装技术领域。本发明能够通过在射频传输线下方设置多层板，多层板内部设置供电线，供电线与射频传输线相互绝缘。供电线一端连接外部供电模块；另一端设置两个供电端，分别设置在射频传输线两侧，实现一个供电模块为两个电源端供电。本发明在射频传输线下方设置多层板供电的方式，相对于跳线方式，多层板供电线尺寸固定，且易加工、精度高，不易产生信号自激；供电线长度减小，大电流工作时不易烧断。另外，相对于背面开槽方式，不破坏金属外壳的背面散热面，提升了散热效率。