一种异质芯片封装方法和结构

本公开的实施例提供一种异质芯片封装方法和结构。方法包括：提供基板、布线模块和异质芯片；其中，异质芯片包括第一芯片和第二芯片；将第一芯片和第二芯片分别设置于布线模块，使第一芯片和第二芯片通过布线模块相互电连接，得到异质芯片组；塑封异质芯片组形成塑封层，并在塑封层中形成与布线模块电连接的塑封通孔；在塑封层背离第一载板的一面形成重布线层；在异质芯片组和塑封通孔背离重布线层的一面进行植球，得到第一芯片单元；将多个第一芯片单元依次堆叠设置于基板，使多个第一芯片单元以及基板通过塑封通孔相互电连接。本公开的实施例在堆叠提升芯片性能的同时，保持了对位精度和稳定性，达成了全方位的高效数据流通。