一种嵌入式电路板的制造方法及嵌入式电路板

本发明公开了电路板技术领域的一种嵌入式电路板的制造方法及嵌入式电路板，旨在解决现有技术中芯片为单种类的芯片，无法经济性地满足后续因功率提升产生的不同的需求，随着对于半导体性能需求的提升，芯片尺寸越来越小，裸芯片较难直接埋入电路板内，影响电路板的实际加工的问题。本发明提供了将多种封装器件同时埋入产品开发的思路，实现混合功率模块封装的可能性，从而精准满足不同功率的需求，实现封装的经济性；本发明预先将裸芯片埋入第一半固化片中，并经过加工得到器件一，通过埋入器件一实现裸芯片的埋入工作，减少了裸芯片尺寸过小对于电路板实际加工的影响，保证了电路板的实用性。