一种热敏电阻芯片加工用焊接装置

本发明公开了一种热敏电阻芯片加工用焊接装置，涉及芯片加工技术领域；而本发明包括安装底板，安装底板的四角处均贯穿开设有安装通孔，安装底板上设有配合使用的机械臂本体，且机械臂本体的末端设有配合使用的焊接机构，焊接机构上设有配合使用的送丝机构与限位机构，且焊接机构与安装底板上设有配合使用的监控机构；通过送丝机构与限位机构的配合使用，为限位套环与送丝转杆的便捷拆装提供了便利，从而为焊锡丝卷的安装提供了便利，进而为使用者的操作使用提供了便利，且能够同时安装四个焊锡丝卷并分别向焊笔本体的一侧输送，从而能够有效减少焊锡丝卷的安装更换次数，进而有效提高了焊接装置的焊接效率。