一种裸芯互联结构

本发明公开了一种裸芯互联结构，属于芯片的技术领域，包括基板，所述基板上电连接有重布线层，所述重布线层上电连接有至少两个裸芯和可编程逻辑器件，每个所述裸芯通过重布线层与所述可编程逻辑器件电连接，所述可编程逻辑器件通过所述重布线层与所述基板电连接；裸芯互联包括：获取各个裸芯的互联需求，基于所述互联需求，设置可编程逻辑器件的端口的约束条件，以及生成所述互联需求对应的程序代码，基于所述程序代码和所述约束条件创建工程，其中，所述工程包括可编程逻辑器件的布局布线信息，基于所述布局布线信息，生成对应的码流，将所述码流烧录至所述可编程逻辑器件中；能够实现同一型号的基板与重布线层在不同需求下的复用。