一种接口模块的时序仿真方法、装置与计算机程序产品

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一种接口模块的时序仿真方法、装置与计算机程序产品
申请号:CN202411053908
申请日期:2024-08-02
公开号:CN118838842A
公开日期:2024-10-25
类型:发明专利
摘要
本申请涉及一种接口模块的时序仿真方法、装置与计算机程序产品,包括:获取接口模块的延时要求信息;在一个封装层内创建接口模块的仿真模型,并且按照Verilog HDL的Specify语法对接口模块的时序检查方式进行代码描述,得到从机封装层;从机封装层包括仿真模型和时序检查代码;根据接口模块的延时要求信息,使用SDF文件格式描述接口模块的延时要求,得到SDF文件;使用从机封装层模拟接口模块与待测芯片的数据通信行为,从机封装层获取SDF文件中的接口模块的延时要求信息,根据接口模块的延时要求信息对接口模块的时序进行检查。通过本申请,能够解决芯片对接器件的仿真模型缺少延时要求信息时,无法可靠完成器件时序检查的技术问题。
技术关键词
接口模块 待测芯片 时序 数据通信 仿真方法 仿真模型 仿真装置 计算机程序产品 计算机程序指令 信号 测试模块 时钟 计算机设备 周期
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