同向双输出的半导体激光器芯片

AITNT
正文
推荐专利
同向双输出的半导体激光器芯片
申请号:CN202411054272
申请日期:2024-08-02
公开号:CN118763494A
公开日期:2024-10-11
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种同向双输出的半导体激光器芯片,包括一U型激光波导;所述U型激光波导的输出端是两个平行光波导;所述两个平行光波导在另一端即非出光端通过第三光波导连接;所述U形激光波导由同一个电极驱动;所述两个平行光波导的输出端镀有减反膜;所述U型激光波导至少包含从上到下的P型半导体材料、有源层、N型半导体材料;所述U形激光波导生长于半导体衬底之上。本发明通过引入U形或V形光波导实现了单一激光器芯片具有同向的双输出端口,一颗激光器可以同时提供两个光源给外部光元件,为需要多光源的光学引擎提供了一个简单和低成本的技术方案。
技术关键词
半导体激光器芯片 弯曲光波导 平行光 N型半导体材料 半导体衬底 锥形波导结构 脊形波导结构 光栅结构 反射镜 量子阱结构 光学引擎 V型 光芯片 多光源
系统为您推荐了相关专利信息
1
一种片上集成光频梳产生结构以及光频梳产生方法
环形滤波器 集成光学 光频梳 偏振分束器 微腔
2
光电集成芯片和光互连结构
VCSEL阵列 光电集成芯片 光路调节单元 互连结构 光电探测阵列
3
半导体设备及其制造方法
半导体设备 接触构件 半导体衬底 镀膜 焊盘
4
半导体激光器芯片损伤检测方法、装置和程序产品
半导体激光器芯片 多尺度特征 输出特征 联合注意力机制 网络模块
5
一种半导体激光器芯片及激光器
半导体激光器芯片 P型层结构 包覆层 P型接触层 填充物
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号