光电集成芯片和光互连结构

本申请实施例涉及一种光电集成芯片和光互连结构。光电集成芯片，包括：第一电芯片，用于提供驱动信号；第一连接层，设于第一电芯片的一侧，并与第一电芯片电连接，用于传输驱动信号；VCSEL阵列，设于第一连接层远离第一电芯片的一侧，并与第一连接层电连接，用于在驱动信号的作用下发光；其中，VCSEL阵列的光出射方向平行于第一电芯片、第一连接层和VCSEL阵列的堆叠方向。