一种半导体功率器件封装结构

本实用新型公开了一种半导体功率器件封装结构，包括封装体、芯片、基板及若干引脚，所述芯片、基板及引脚封装于封装体内，所述基板的底部外露于封装体外，所述引脚的至少一端延伸至封装体外；所述引脚包括若干互连引脚，所述互连引脚与芯片某一共同电极电连接，所述互连引脚之间设置有一互连结构，所述互连结构的底部外露于封装体外。本实用新型互连结构的设置增大了引脚焊接区域的焊接面积，在通过大电流的时候，该焊接区域的电流密度大大降低，更低的电流密度具有更稳定的焊接可靠度，同时也提升了封装的功率密度，提升了电流能力。