摘要
一种芯片系统级测试方法,包括:控制模块控制机械臂完成被测芯片的拾取;测试模块控制被测芯片上电并读取芯片信息进行芯片在位检测;测试模块向被测芯片灌输测试程序并进行程序烧写,烧写完成后输出激励信号和检测信号对被测芯片进行测试;测试模块记录测试数据并生成测试结果信息发送至控制模块;控制模块接收测试结果信息,并通过扩展接口对测试结果信息进行可视化处理;控制模块根据测试结果信息控制机械臂拾取被测芯片放至对应出料盘中。本申请提供一种芯片系统级测试方法,通过测试程序对被测芯片性能进行模拟测试,能够快速检测芯片内部故障,并进行快速、准确的筛选、分类。
技术关键词
测试模块
芯片系统
FPGA芯片
电源管理芯片
控制模块
存储芯片
待测模块
测试方法
主控芯片
电源控制芯片
机械臂
测试接口
通信接口
信号
电流检测芯片
动态
SPI接口
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