应用于超窄节距微凸点的电子元件的键合方法

本发明实施例提供了一种应用于超窄节距微凸点的电子元件的键合方法，所述方法包括：获取待键合的电子元件；通过固态扩散键合，对待键合的电子元件的微凸点进行预键合，得到预键合样品；对预键合样品进行加热回流，生成键合样品，先通过低温固态扩散键合对微凸点实现预键合，在预键合过程中通过调整键合压强精确控制Sn的挤出程度；再通过高温快速回流使电子元件实现应用于超窄节距微凸点互连的高可靠、高效率的键合。