一种超大尺寸陶瓷基板电路通孔缺陷检测方法

本发明属于微电子陶瓷装备技术领域，公开了一种超大尺寸陶瓷基板电路通孔缺陷检测方法，包括以下步骤：读取CAD/GBR图纸中的孔信息；获取多个线扫相机的图像；图像去噪；超大尺寸图像片段特征提取、匹配与对准；图像融合；通孔边缘检测，霍夫变换计算通孔大小、位置信息；定位孔识别，修正通孔位置信息；将图像中获取的孔信息与图纸中的孔信息进行对比，判断是否存在缺陷，对缺陷进行分类和评估，并可视化检测结果。本发明提出的方法可准确获得图像中各个孔的大小、位置相关信息，实现陶瓷基板电路通孔的缺陷检测，提升生产工艺质量的检测效率和准确度，实现高速率、高稳定性、及时性的检测，达到质量的可追溯。