模拟回流焊温度曲线的方法、PCB板及IC板的翘曲测量方法

本发明提供一种模拟回流焊温度曲线的方法、PCB板及IC板的翘曲测量方法，包括：将第一样品和第二样品放置在热变形测试仪中；根据回流焊温度曲线预设热变形测试仪各温度段及系统增益K值范围；将热变形测试仪进行预热并调节热变形测试仪的排风口风量；在升温段、恒温段及降温段调节热变形测试仪的排风口风量及底部加热器的最大功率使得热变形测试仪的实际系统增益K在预设系统增益K值范围内；记录升温段、恒温段及降温段中第一样品的实时温度和第二样品的翘曲值。最终，本发明可以得到回流焊温度曲线下温度与翘曲值之间的函数关系，在该函数关系下本发明可以精确测量PCB板及IC板在对应温度下的翘曲值。