制造半导体结构的方法

本申请的实施例公开了一种制造半导体结构的方法，该方法包括从晶圆的第一布局中找出第一多个穿硅通孔，以及从第一多个穿硅通孔中找出第二多个穿硅通孔。第二多个穿硅通孔并联连接。将第二多个穿硅通孔合并为大穿硅通孔以产生晶圆的第二布局。