一种基于EDA工具的芯片电路布局方法、装置、设备及介质

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一种基于EDA工具的芯片电路布局方法、装置、设备及介质
申请号:CN202510052623
申请日期:2025-01-14
公开号:CN119476184B
公开日期:2025-06-03
类型:发明专利
摘要
本申请提供了一种基于EDA工具的芯片电路布局方法、装置、设备及介质,包括:确定出初始摆放矩形区域,对电路模块的矩形块按照高度从大到小的进行排序得到矩形块序列;基于矩形块序列中的第一个矩形块对初始摆放矩形区域进行划分,确定出条状区域;将符合条状区域的矩形块进行摆放,并对条状区域分割成多个子区域;遍历每个子区域内的空闲区域,将剩余的矩形块摆放至空闲区域内,在对条状区域填满后基于未摆放的矩形块中的高度最大的矩形块确定出新的条状区域,继续将剩余的矩形块进行摆放完毕后,对每个电路模块下的层级电路进行相应的区域摆放,生成待布局芯片的电路模块布局。从而提供更大的空间利用率,最终得到较优的排样效果。
技术关键词
电路布局方法 矩形 电路模块 EDA工具 电路布局装置 芯片 序列 层级 机器可读指令 处理器 可读存储介质 电子设备 存储器 计算机 颜色
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