摘要
本发明公开了一种适配性高的芯片载盘,属于芯片载盘技术领域,该适配性高的芯片载盘,包括安装框,所述安装框内部底部安装有支撑架,所述支撑架的顶部安装电机,所述电机的顶部安装有转筒,所述转筒的侧面对称安装有两个支撑杆,两个所述支撑杆的一端安装有安装板,两个所述安装板顶部共同安装有调节机构,所述调节机构上设置有载盘机构。本发明通过电机配合调节结构以及载盘机构,载盘机构可调节所能围成的尺寸,因此当载盘机构转动至位置时,可适配不同尺寸的芯片,在同一加工工序的加工,从而在该芯片载盘的四方设置四个传送线,达到单次工作完成至少四种芯片的加工,让该芯片载盘具备较高适配性。
技术关键词
芯片载盘
载盘机构
电缸
安装框
电源模块
安装板
围板
控制模块
支撑杆
基板
传送线
贯穿底座
调节结构
电机
转筒
垫板
尺寸
凸块
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