一种芯片刻蚀工艺优化方法及系统

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一种芯片刻蚀工艺优化方法及系统
申请号:CN202411062449
申请日期:2024-08-05
公开号:CN118588605B
公开日期:2024-10-11
类型:发明专利
摘要
本发明属于芯片刻蚀管理技术领域,具体是一种芯片刻蚀工艺优化方法及系统,包括处理器、刻蚀采集传输模块、刻蚀优化决策模块、优化方案执行模块、优化管理评估模块以及刻蚀监管端;本发明通过刻蚀采集传输模块实时采集芯片刻蚀过程中的各项参数,刻蚀优化决策模块基于芯片刻蚀过程中的各项参数数据进行分析以生成相对应的优化方案,优化方案执行模块基于优化方案对刻蚀过程进行适应性调控,实现对刻蚀工艺参数的精确控制和动态调整,且通过优化效果评估模块合理分析并准确判断检测时期内针对芯片的刻蚀表现状况,以及时提醒管理人员作出相应改善措施,从而保证后续的芯片刻蚀效果和生产效率,智能化程度高。
技术关键词
刻蚀设备 刻蚀工艺 异常信号 芯片 分析模块 标记 传输模块 决策 处理器通信 高精度传感器 数值 参数 阶段 神经网络算法 刻蚀气体 运维 数据
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