一种多面塑封的SIP模组封装结构及制造方法

本发明公开了一种多面塑封的SIP模组封装结构，其提升了基板上可以组装的芯片和器件数量，降低了基板成本，同时节省了基板需要占用的面积，提升了空间利用率。其包括：基板，其包括第一表面、第二表面，所述第一表面设置有正面焊盘，所述正面焊盘的设置有若干用于连接芯片、元器件的若干触点，所述正面焊盘的还设置有若干上凸的铜柱，所述铜柱的下端连接至基板内的金属连通部分；若干芯片；若干元器件；第一塑封体；以及第三塑封体。