一种双面贴芯片且电感背贴的封装结构及对应的封装方法

本发明公开了一种双面贴芯片且电感背贴的封装结构，其使用双层基板进行芯片和电感的封装，其封装成本低，可靠应用于电源芯片的封装。其包括：第一基板；第二基板；上层芯片组；下层芯片组；以及电感；所述第一基板为双面封装基板，所述第一基板的第一封装面通过下部的支承锡球焊接于所述第二基板的上表面，所述第一基板的下表面、第二基板的上表面之间的空间形成第一空间，所述第一基板的上表面空间为第二空间，所述第二基板的上表面定位焊接有至少一芯片、以及对应元器件；本发明还提供了封装结构的对应封装方法。