一种晶圆缺陷检出方法及相关设备

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一种晶圆缺陷检出方法及相关设备
申请号:CN202411064736
申请日期:2024-08-05
公开号:CN119251136A
公开日期:2025-01-03
类型:发明专利
摘要
本申请涉及一种晶圆缺陷检出方法及相关设备,方法包括:获取包含有待测晶圆的缺陷的拍摄图像;在拍摄图像中未包含标注时,基于预设深度学习网络得到缺陷的类型和参数信息;在拍摄图像中包含有标注时,利用拍摄图像对预设深度学习网络进行增量训练,获得新的预设深度学习网络,并得到缺陷的类型和参数信息;基于类型对应的检出范围和参数信息,确定缺陷的检出情况;基于检出情况,确定待测晶圆的检出缺陷。这样,能够不断地提升深度学习算法对晶圆缺陷的检出能力,提高晶圆缺陷良好的在线检出效果。
技术关键词
深度学习网络 缺陷检出方法 图像 晶圆 检出系统 深度学习算法 可读存储介质 终端设备 训练集 处理器 识别模块 存储器 计算机 程序 指令 在线 参数
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