嵌入式LED封装结构及其制作方法

本发明提供了一种嵌入式LED封装结构及其制作方法，其中，嵌入式LED封装结构包括：发光二极管包括第一芯片，红外接收模块包括第二芯片和光电二极管；电路板，电路板包括第一引脚、第二引脚、第三引脚和接地引脚，第一芯片的电源端与第一引脚电连接，第二芯片的电源端与第二引脚电连接，第二芯片的输出端与第三引脚电连接，光电二极管的输出端与第二芯片的输入端电连接，第一芯片、第二芯片和光电二极管均通过导线与接地引脚电连接；第二芯片的表面设置有第一涂层，光电二极管的表面设置有第二涂层；发光二极管和红外接收模块基于透明胶饼进行合并压模封装。本发明实现了发光二极管与红外接收模块的集成，提高了稳定性和可靠性。