一种芯片主板测试用承载模具

本发明公开了一种芯片主板测试用承载模具，涉及芯片主板测试技术领域，包括模具本体，所述模具本体的上方安装有固定框，所述固定框的上方设置有防护罩，所述防护罩的内顶壁安装有测试板，还包括加工机构：所述加工机构包括设置在所述固定框内侧的放置板，所述放置板的内部开设有空槽，所述防护罩的两侧均固定连接有安装块；防护机构：所述防护机构设置在所述模具本体的前端，所述防护机构用于对模具使用提供防护功能。本发明公开的承载模具具有可以实现在对芯片主板进行推送检测的同时对不同尺寸的芯片主板进行夹持定位，并使检测装置下降对水平下方的芯片主板进行检测，从而方便工作人员对芯片主板进行操作检测，提高了整体的工作效率的效果。