多层集成毫米波光学共孔径探测系统

本发明提供一种多层集成毫米波光学共孔径探测系统，涉及雷达光学复合探测技术领域。本发明采用毫米波跟踪流程和光学成像流程一体化信息处理；所述多层集成毫米波光学共孔径探测系统包括第一层、第二层和第三层，第一层为毫米波阵列层、第二层为综合层、第三层为光子芯片层。本发明通过毫米波阵列、透镜成像阵列、毫米波芯片和光子芯片的多层结构设计，实现了两者的一体化共平面设计。共孔径探测包含毫米波跟踪流程和光学成像流程，两者可相互提供目标信息实现精确跟踪和精准成像，具备光电捕获、毫米波精确跟踪和体积小的优点，可满足天基、无人机等小平台载探测领域的需求。