大规模光子芯片片间光互连方法及光子芯片集成系统

本公开提供了一种大规模光子芯片片间光互连方法及光子芯片集成系统，该片间光互连方法包括：在衬底上制备多个凹槽；制备光子芯片并将所述光子芯片安装于多个凹槽中；在衬底及光子芯片上制备覆盖层；在所述覆盖层的表面制备反射镜；以及将光信号自一个光子芯片的输入端口输入，经过该光子芯片处理后的光信号由该光子芯片的输出端口以特定衍射角度输出至覆盖层中，最后经所述反射镜反射至其他光子芯片并最终输出，实现光子芯片片间光互连。