一种电路板多故障耦合应力损伤分析方法及系统

本发明公开了一种电路板多故障耦合应力损伤分析方法及系统，涉及电子产品多应力故障分析技术领域。包括，收集电路板的几何尺寸、材料属性和元器件布局和电气连接信息，整合至性能数据库；使用ANSYS软件构建集成式虚拟仿真环境，创建电路板模型，设定电路板工作时的边界条件并配置相应的物理场参数，进行热传导分析、振动分析和电气特性分析；基于分析结果，计算疲劳裂纹扩展速率，预测热机械电气耦合故障点的首发故障时间。本发明通过系统化的数据整合、高精度的多物理场仿真分析以及科学的疲劳寿命预测，实现了电路板设计与故障预防的全面升级；增强了产品的可靠性和长期性能，对电子设备的稳定运行与成本控制具有显著的有益效果。