多尺寸晶圆厚度全覆盖自动测量方法

本发明涉及晶圆测量技术领域，具体公开了多尺寸晶圆厚度全覆盖自动测量方法，包括：S1、方案选择，S2、自动识别，S3、自动测量，S4、实时厚度采集与TTV计算，S5、智能避让，S6、机器学习分析和S7、数据处理；本发明根据初始测量结果，动态调整测量点密度和位置，重点测量表面特征变化较大的区域，实现智能化的测量路径规划，通过实时检测和预测机械干涉位置，提前调整避让路径，确保测量探头与晶圆的安全距离，提高系统的智能化水平；通过数据拟合和预测，建立晶圆不同测量点的厚度模型，分析测量数据的规律和趋势，为后续的测量优化提供依据，通过在晶圆表面选择更多的测量点，提高了测量精度，确保对晶圆表面微小变化的精确捕捉。