一种温控设备及温控方法

本发明的实施例提供了一种温控设备及温控方法，涉及半导体加工技术领域。该温控设备包括制冷系统和循环系统，制冷系统包括压缩机、冷凝器、第一膨胀阀、储液器、蒸发器和气液分离器，压缩机的出口与冷凝器的入口连通，冷凝器的出口与储液器的入口连通，储液器的出口与第一膨胀阀的入口连通，第一膨胀阀的出口与蒸发器的第一入口连通，蒸发器的第一出口与气液分离器的入口连通，气液分离器的出口与压缩机的入口连通。压缩机的出口与气液分离器的入口连通。压缩机的入口与气液分离器的出口之间设置有第一温度传感器和第一压力传感器。该温控设备面对负载端的变化，能够较快且平稳地达到目标温度，且控制精度高。