布线基板和包括其的半导体封装件

提供了布线基板和包括其的半导体封装件。所述布线基板可以包括：第一基板布线层，包括第一绝缘图案和位于第一绝缘图案中的电力图案；第二基板布线层，位于第一基板布线层上并且包括位于第二绝缘图案中的第一接地图案；第三基板布线层，其位于第二基板布线层上并且包括位于第三绝缘图案中的第一信号图案；以及焊盘层，覆盖第一基板布线层的底表面并且包括保护层。焊盘层可以包括位于保护层中的信号焊盘和接地焊盘。接地焊盘可以位于信号焊盘之间。电力图案可以与接地焊盘垂直地交叠。第一接地图案可以与接地焊盘和电力图案垂直地交叠。第一信号图案可以位于第一接地图案上。