基于MLP的IGBT铜基板温度场实时模型构建方法

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基于MLP的IGBT铜基板温度场实时模型构建方法
申请号:CN202411084172
申请日期:2024-08-08
公开号:CN118966000A
公开日期:2024-11-15
类型:发明专利
摘要
本发明公开了基于MLP的IGBT铜基板温度场实时模型构建方法,包括以下步骤:选定IGBT模块;建立IGBT模块等比例模型,在IGBT模块等比例模型中放置热探针后进行热仿真并采集铜基板的温度仿真数据;使用铜基板的温度仿真数据对全连接神经网络初始模型进行训练和测试后得到IGBT铜基板温度场模型;搭建温度采集实验平台后放置热电偶采集IGBT模块的铜基板温度数据;将铜基板温度数据输入IGBT铜基板温度场模型后得到IGBT铜基板温度场实时模型。基于MLP的IGBT铜基板温度场实时模型构建方法,通过MLP模型强大的非线性建模能力以及特征提取学习能力,可以有效提高模型构建的可靠性和精度。
技术关键词
比例模型 模型构建方法 IGBT模块 仿真数据 神经网络单元 铜基板 探针 Ansys软件 热电偶 热源 精度 平台 超参数 非线性 焊料
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