一种多激光跟随加工路径规划方法、装置、设备及介质

本发明公开了一种多激光跟随加工路径规划方法、装置、设备及介质。所述方法包括：根据待扫描层与风场方向通过预设规划方法生成加工路径规划，其中，所述加工路径规划中包括填充线角度，所述填充线角度为对所述待扫描层进行填充加工时填充线的倾斜角度；根据所述填充线角度判断增材激光与强化激光间是否存在激光干涉；若存在激光干涉，则通过预设分区方法将所述待扫描层进行分区处理确定分区填充区域；控制所述增材激光与所述强化激光根据所述加工路径规划对所述分区填充区域依次进行扫描加工。通过实施本发明的方法可解决现有技术中无法高效的对各种部件进行加工的问题。