一种集成电路布局设计优化辅助方法及系统

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一种集成电路布局设计优化辅助方法及系统
申请号:CN202411087694
申请日期:2024-08-09
公开号:CN119067066A
公开日期:2024-12-03
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种集成电路布局设计优化辅助方法及系统,涉及集成电路布局设计散热辅助技术领域,该系统通过热流体仿真软件Flotherm和多物理场仿真软件COMSOL建立三维热模型,并为模型添加电子元件和材料属性,使用数据标注平台Labelbox进行标注和过滤,获取电路热管理数据;利用热传导效率Tce、散热路径优化指数Hpi和温度均匀度指数Tui进行综合计算,获取综合热量均匀度系数ZSC,初步评估热量均匀度系数ZSC,并根据评估结果生成预警信息;通过热源集中度指数Hsc和热量均匀度系数ZSC计算综合优化系数ZHR,进行二次评估,并生成优化提示信息;本系统有效提升了集成电路布局设计的热管理优化能力。
技术关键词
集成电路布局设计 仿真软件 集中度 热源 数据标注平台 辅助系统 指数 仿真数据 电路仿真模块 热传导 数据处理工具 热管理 分析模块 特征提取模块 EDA软件 电子元件 密度 算法模块
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