芯片埋入式印制电路板及其制备方法

本发明公开了芯片埋入式印制电路板及其制备方法，其中，芯片埋入式印制电路板包括：目标电路板、芯片单元、多个连接件以及散热装置，目标电路板的第一侧上形成有安装槽，芯片单元固定安装在对应的安装槽内，芯片单元包括金属基板以及芯片；芯片固定且贴合设置并连接于金属基板的第一侧，连接件固定设置于目标电路板的第一侧上，并分别与芯片或目标电路板连接；散热装置与目标电路板的第二侧贴合设置，目标电路板的第二侧为目标电路板的第一侧的相对侧；其中，散热装置包括陶瓷绝缘板件以及散热器。通过上述方式，本发明能够通过金属基板提高芯片的散热效率并提高整个芯片埋入式印制电路板底部的绝缘性。