一种双面混合封装的驱动集成功率模块及其制作方法

本发明公开了一种双面混合封装的驱动集成功率模块及其制作方法，属于电力电子器件封装集成技术领域，该功率模块包括DBC板、PCB板、SiC芯片、输入端子、输出端子、垫片及驱动插针；该功率模块通过混合双面封装工艺，可以热阻较低、散热更好，杂散电感小，通过缓冲垫片实现源极连接，增加了载流能力，提高了能量密度，引入PCB板集成功率层和驱动层设计可以同时减小直流环路电感和驱动回路电感。另外集成化设计可以实现功率模块的高集成度和高功率密度。