一种功率模块回流焊接方法及功率模块

本发明提供一种功率模块回流焊接方法及功率模块，包括以下步骤：提供焊接组合件，焊接组合件包括覆铜陶瓷基板、焊料层和待焊物，覆铜陶瓷基板包括陶瓷片和位于陶瓷片表面的铜箔片，铜箔片远离陶瓷片的一侧设有有机保焊膜，焊料层位于有机保焊膜和待焊物之间，焊料层中含有助焊剂；将焊接组合件置于回流焊炉中，以将待焊物和覆铜陶瓷基板焊接。本发明中覆铜陶瓷基板的铜面设有有机保焊膜，能够抵抗氧气与铜箔片的氧化反应，防止覆铜陶瓷基板在回流焊接过程中被氧化；另外，通过减小载盘中焊接组合件的数量，以减少焊接组合件聚集产生的温升程度，同时也增加了单个焊接组合件受到氮气保护的程度，进一步避免覆铜陶瓷基板在回流焊接过程中被氧化。