半导体器件及其形成方法

在实施例中，半导体器件可以包括中介层。半导体器件也可以包括直接接合至中介层的多个小芯片。器件可以进一步包括直接接合至与多个小芯片相邻的中介层的多个中介层管芯，多个中介层管芯具有衬底通孔。器件可以额外包括位于多个中介层管芯中的至少一个上方并且接合至多个中介层管芯中的至少一个的存储器封装件。本申请的实施例涉及半导体器件及其形成方法。