一种芯片正面散热结构、功率模块及制作方法

本发明属于半导体器件技术领域，公开了一种芯片正面散热结构、功率模块及制作方法，所述芯片正面散热结构包括第一陶瓷覆铜板、金属铜板、第一铜带和第二铜带，第一铜带和第二铜带的两端均焊接于金属铜板的下表面，第一铜带的中部远离金属铜板的一侧设有拱起结构的芯片连接部，第二铜带的中部远离金属铜板的一侧设有拱起结构的基板连接部，所述金属铜板的上表面焊接在第一陶瓷覆铜板的下表面。本发明设计的芯片正面散热结构，其导热性能优越，提高了芯片的正面散热效果，而且结构稳定、一体化程度高，方便制作和安装。