一种晶体管芯片生产专用封装设备

本发明公开了一种晶体管芯片生产专用封装设备，涉及芯片生产技术领域，包括设备主体、注塑设备和底座，所述底座上端对称安装有安装座，两组所述安装座内部均开设有散热仓，两组所述安装座底端均安装有格网，两组所述安装座山上端均对称开设有出气槽，所述设备主体内壁对称安装有连动轴，两组所述连动轴底端均安装有风扇。本发明通过设置有安装座、散热仓以及风扇，限位轴带动风扇进行转动，使得气流从格网进入散热仓内，并从而出气槽排出，下注塑体携带完成注塑封装的芯片通过安装座下端时，安装座下端气流通过风扇加速流动，气流带动完成注塑封装的芯片的热能进行流动，从而加速完成注塑封装的芯片进行散热，从而提升了注塑封装的加工效率。