一种晶圆级芯片封装设备及封装方法

本发明公开了一种晶圆级芯片封装设备及封装方法，应用于芯片封装设备技术领域，包括机架、上下料机构、装夹机构、点胶机构、显示机构和检测组件，所述显示机构设置于机架的一侧上方，所述上下料机构、装夹机构、点胶机构、检测组件均设置于机架内部，所述装夹机构设置于上下料机构中间，所述点胶机构设置于装夹机构远离显示机构的一侧，所述检测组件与显示机构信号连接；所述点胶机构包括支撑架二、三轴移动座和点胶组件；所述点胶组件包括壳体、混合组件、胶源和三通阀，所述壳体为空心结构，混合组件设置于壳体内部，所述检测组件包括温感器、摄像头和温湿传感器，本发明，能够提高晶圆级芯片封装的封装良率与生产效率。