一种基于晶圆检测数据的生成设备参数调节方法及系统

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一种基于晶圆检测数据的生成设备参数调节方法及系统
申请号:CN202411092373
申请日期:2024-08-09
公开号:CN118610132B
公开日期:2024-10-29
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种基于晶圆检测数据的生成设备参数调节方法及系统,涉及纳米压印晶圆技术领域。调节方法包括:获取并处理检测数据:获取设备参数和检测工艺过程中的产品数据,所述产品数据包括生产中的实时检测数据、生产后的全面检测数据和产品在晶圆上的位置数据和压印顺序数据。本发明该调节方法通过实时检测数据和全面检测数据,并结合反馈机制,反馈机制可实现对下一个工艺设备参数的调整、对下一批生产产品时工艺设备参数的调整和对压印工艺中压印实时检测数据的修正,实现了对设备参数的精准调整,这种动态调整机制不仅保证了产品质量的提升,还保证了产品质量。
技术关键词
参数调节方法 生成设备 实时数据 晶圆 压印设备 仿真算法 参数调节系统 动态调整机制 工艺设备 参数优化方法 变量 修正设备 理论 记录设备 基础 标记
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