红外成像系统及热像仪

本申请提供一种红外成像系统及热像仪，包括红外镜头、探测器封装结构和探测器感光芯片；所述探测器感光芯片封装于所述探测器封装结构内；所述红外镜头用于接收待测目标物的红外光线，并经过所述探测器封装结构的通光区域后将所述红外光线汇聚于所述探测器感光芯片上；所述探测器封装结构通光区域设置有相变材料层，所述相变材料层具有绝缘态和金属态，以在低于相变温度时呈绝缘态透射光线使光线进入所述探测器封装结构内、在高于相变温度时呈金属态反射光线以阻止光线进入所述探测器封装结构内。本申请提供的红外成像系统及热像仪，能够避免红外探测器被高温物体灼伤，同时不影响红外探测器的正常成像功能。