一种光学模组及其加工方法

本申请公开一种光学模组及其加工方法，其加工方法包括以下步骤：提供一模组主体，模组主体包括模组主板和若干芯片单元，若干芯片单元均匀设置在模组主板的一侧表面；对模组主体设置有若干芯片单元的一侧表面进行灌胶封装处理，以形成覆盖若干芯片单元的封装胶层；对封装胶层进行预设挖槽处理，以在封装胶层的表面形成若干凹槽卡位；提供若干光学微结构，将若干光学微结构一一对应嵌入式安设在若干凹槽卡位中，以得到目标光学模组。本技术方案，其可确保每个光学微结构的稳定安装，不易脱落及发生移位的同时，使得加工得到的光学模组，不会受到光学膜材的涨缩影响而发生光学微结构与模组像素之间的对位偏差。