一种用于半导体芯片封装底座

本发明涉及半导体芯片技术领域，具体为一种用于半导体芯片封装底座，包括固定座和封装架，所述固定座的顶部设置有封装架，且封装架的顶部活动设置有防护架。本发明通过防护架对半导体芯片进行安全防护，同时对封装架内部的半导体芯片进行封闭，避免半导体芯片的表面受到污染，提高半导体芯片在封装之后的使用安全性，通过封装组件对半导体芯片在封装架的内部进行封装处理，配合固定座内部设置的散热组件对半导体芯片的上下表面进行快速散热，显著提高了对半导体芯片在封装后的散热效率，并且本申请中对于半导体芯片所采用的封装底座能够快速的实现对半导体芯片的稳定封装，另外还能够适用不同规格的半导体芯片封装处理。